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圣邦股份拟全资控股同行钰泰半导体 标的盈利6852万

时间:2020-01-07    点击: 次    来源:不详    作者:佚名 - 小 + 大

长江商报记者 徐佳

  专注于高性能半导体芯片设计的创业板公司圣邦股份推出上市后首单资产重组。

  据了解,此次圣邦股份拟以发行股份及支付现金的方式收购钰泰半导体南通有限公司(以下简称“钰泰半导体”)71.3%股权,并募集配套资金。交易完成后,钰泰半导体将成为圣邦股份全资子公司。

  长江商报记者注意到,钰泰半导体与圣邦股份属于同一行业细分领域,但产品品类及应用领域侧重点有所不同。特别是钰泰半导体成立仅两年时间,就展现了惊人的盈利能力。

  财务数据显示,2017年至2019年前三季度,钰泰半导体营业收入由53万元增长至2.01亿元,净利润则分别为0.27万元、2514.33万元、6852.47万元。

  值得一提的是,圣邦股份宣布三大IPO募投项目全部延期至2021年末。此前公司曾计划IPO募投项目到今年年末达到预期可使用状态,但截至今年三季度末,公司IPO募投项目累计投资2.3亿元,投资进度仅为56.4%。

  首单重组将全控钰泰半导体

  12月22日晚间,圣邦股份披露重组预案。上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买银玉泰、麦科通电子等持有的钰泰半导体71.3%股权。同时,上市公司还拟以非公开发行股份的方式募集配套资金,用于支付本次交易中的现金对价及本次交易的相关费用,结余补充流动资金。

  由于此前圣邦股份已经持有钰泰半导体28.7%股权,本次交易完成后,上市公司将直接持有标的公司100%股权,实现全资控股。

  长江商报记者注意到,这也是圣邦股份自2017年6月登陆创业板之后的首单重大资产重组,但此次交易不构成重组上市及关联交易。

  据了解,钰泰半导体成立于2017年11月20日,专注于模拟芯片的研发与销售,为消费类电子、工业控制、通讯设备、汽车电子等领域的企业客户提供200余款电源管理类芯片产品。

  2018年12月,钰泰半导体实施第三次股权转让,圣邦股份合计作价1.15亿元受让钰泰半导体1406万元的出资额,对应持续比例为28.7%,成为标的公司第二大股东。

  目前,钰泰半导体控股股东为银玉泰,钰泰半导体的实际控制人为GE GAN,彭银为实际控制人的一致行动人。GE GAN 通过银玉泰间接持有标的公司约31.73%的股权,彭银直接持有标的公司9%的股权。

  尽管成立仅两年,钰泰半导体业绩增长强劲。财务数据显示,2017年至2019年前三季度,钰泰半导体分别实现营业收入53.66万元、1.25亿元、2.01亿元,净利润0.27万元、2514.33万元、6852.47万元。

  其中,今年前三季度钰泰半导体营收就已超过去年全年水平,净利润水平更是去年全年的2.73倍。

  截至今年三季度末,钰泰半导体资产总额1.69亿元,负债合计0.25亿元,所有者权益1.45亿元。相较于2017年末时,标的资产总额和净资产分别增长5.82倍、6.45倍。

  虽然此次收购交易作价尚未确定,但去年圣邦股份入股钰泰半导体时,标的估值达到了4.245亿元,相较于其净资产溢价不少。

  圣邦股份同时提示,本次交易预计将确认较大金额的商誉,由于标的公司盈利能力受到多方面因素的影响,进而可能存在较大波动,如果标的公司未来经营状况未达预期,则存在商誉减值的风险,将对上市公司当年业绩产生较大的不利影响。

  三大IPO募投项目均延期

  公开资料显示,圣邦股份是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计及销售的高新技术企业。目前拥有16大类1200余款在销售产品,涵盖信号链和电源管理两大领域,其产品广泛应用于消费类电子、5G通讯、物联网等众多新兴热门领域。

  近年来,圣邦股份经营业绩增长稳定,今年以来业绩增速更是达到新高。2017年至2019年前三季度,公司分别实现营业收入5.32亿、5.72亿、5.34亿,同比增长17.6%、7.69%、22.74%;净利润分别为0.94亿、1.04亿、1.2亿,同比增长16.33%、10.46%、66.05%。

  长江商报记者注意到,此次收购的钰泰半导体与圣邦股份处于同一行业细分领域,但产品品类及应用领域侧重点有所不同。

  上市公司认为,交易完成后,圣邦股份将与钰泰半导体在现有的供应链、客户资源和销售渠道上形成积极的互补关系,借助彼此积累的研发实力和优势地位,实现上市公司业务上的有效整合。同时,通过对公司现有芯片产品品类的扩充,上市公司产品的应用市场将进一步扩大,市场占有率也将进一步增长,从而使公司的品牌影响力得到更广范围的提升。

  值得一提的是,同日圣邦股份还宣布IPO募投项目延期。公告显示,此前圣邦股份首次公开发行股票募集资金净额4.47亿元,计划分别用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目、研发中心建设项目,预计2019年末达到预定可使用状态。

  截至今年9月30日,上述三大项目分别投入募集资金1.26亿元、0.79亿元、0.25亿元,投资进度分别为76.94%、46.59%、33.35%。累计投入资金2.3亿元,投资进度56.4%。

  圣邦股份计划在募投项目实施主体、投资总额和投资内容不发生变更的情况下,将上述三大募投项目实施期限延期至2021年末。公司认为,本次募集资金投资项目延期,不会对公司当前的生产经营造成重大影响。从长远来看,本次调整将有利于公司更好地使用募集资金,保证项目顺利、高质量地实施,有助于公司长远健康发展。

责任编辑:马秋菊 SF186

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